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Vollautomatische Demontage von Computerchips

Flexibilität durch Kombi aus Multi Carrier Transport sowie Cobot und Scara-Roboter
Vollautomatische Chip-Demontage mit Robotik von Schneider Electric

Wie man mit integrierter Robotik und flexiblem Transport von Schneider Electric innovative Maschinenkonzepte realisieren kann, zeigt eine Anlage des KIT-Start-ups Desoltik zur vollautomatischen Demontage von Computerchips.

Die meisten Halbleiter-Bauteile haben eine längere Lebensdauer als die Geräte, in denen sie verbaut sind. Notebooks werden beispielsweise in der Regel fünf Jahre genutzt, während die Lebensspanne der Chips rund fünfzehn Jahre beträgt. Dennoch werden die Halbleiter häufig mit den aussortierten Geräten entsorgt. Das ist eine Verschwendung wertvoller Ressourcen, gerade angesichts des globalen Chipmangels.

Das Start-up Desoltik, das von vier Studenten des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) gegründet wurde, hat sich daher zur Aufgabe gemacht, das enorme Potenzial einer Wiederverwendung von Halbleitern zu nutzen. Eine solche Desoltik-Anlage war zentraler Showcase des Automatisierungskonzerns Schneider Electric auf der SPS: Herzstück ist dabei die Kombination aus drei Robotiklösungen von Schneider Electric: das flexible Transportsystem Multi Carrier, ein Lexium Cobot sowie ein neuer Scara-Roboter.

KI-basierte Bilderkennung

Da die Chips auf unterschiedlichen Platinengrößen sowie an verschiedenen Stellen verbaut sind, wird viel Flexibilität benötigt. Zur Lokalisierung der für die Demontage relevanten Bauteile kommt eine KI-basierte Bilderkennung – ebenfalls von Schneider Electric – zum Einsatz. Diese lokalisiert die Chips auf der Platine, beurteilt deren Wertigkeit und leitet die Roboter (durch Berechnung der Zielpositionen) bei der Entnahme der Chips an.

So entsteht eine vollautomatisierte und dennoch hochgradig flexible Lösung, mit der die sehr anspruchsvollen Arbeitsschritte auch wirtschaftlich rentabel ablaufen können. Selbst verschiedene Platinengrößen sind kein Problem: Die Bewegungsprofile der Multi Carrier stellen sich automatisch und schnell auf neue Formate um.

Wird ein Chip per Bilderkennung und KI als recyclebar eingestuft, werden diese im nächsten Prozessschritt von der Platine gelötet und von einem Scara von der Platine entnommen. Das Erhitzen der Chips via Infrarot ist dabei kein Problem. Das Halbleiter-Standardisierungsgremium Jedec garantiert, dass Chips mindestens dreimal erhitzt werden können, ohne Schaden zu nehmen.

www.se.com/de


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