Der Geschäftsbereich Elektronik der Heitec AG investiert umfangreich in den Ausbau seines zentralen Produktionsstandortes in Eckental. Mit gesteigerten Fertigungskapazitäten und neu geschaffenen Lagerflächen wird auf die hohe Nachfrage reagiert und damit eine gute Basis für kontinuierliches Wachstum geschaffen.
Durch die Erhöhung der Volumenleistung, um etwa Faktor zwei innerhalb der SMD-Bestückung, können Lieferengpässe vermieden und Aufträge weiterhin schnell und flexibel bearbeitet werden. Zusätzliche Lagerkapazitäten sichern die Komponenten-Verfügbarkeit und erleichtern das Lieferketten-Management.
Ein wichtiger Fokus liegt zudem auf der Erweiterung der Testkapazitäten. Mit einer neuen Anlage für Röntgeninspektion baut Heitec sein Dienstleistungsangebot vor Ort weiter aus.
Da das komplette Service-Angebot von der Entwicklung über die Fertigung bis hin zur Gehäusetechnik in Eckental unter einem Dach vereint ist, sind die neuen Einrichtungen nahtlos in die Geschäftsabläufe eingebunden und Vorteile der „kurzen Wege“ wie Innovationsdynamik, durchgängige Projektierung und Emissionseinsparungen können synergetisch genutzt werden.
Fertigung: mehr Durchsatz bei geringerem Energieverbrauch
Die bereits vorhandenen Fertigungskapazitäten wurden durch eine zusätzliche, vollintegrierte SMT-Linie mit Dampfphasenlötsystem auf dem neuesten Stand der Technik ergänzt und die Produktionsgesamtfläche um etwa ein Drittel vergrößert. Die neue Linie ist besonders energieeffizient und garantiert umweltschonendes Löten ohne Schutzgase.
Durch die Anwendung des Dampfphasenlötens kombiniert mit Vakuum lässt sich eine konstante Temperaturverteilung unabhängig vom Produktprofil erreichen, was nicht nur zu nahezu 100%ig fehlerfreiem Bestücken führt, sondern insgesamt auch weniger Energie verbraucht. Zusätzlich ermöglicht das neue Verfahren große Flexibilität im Handling und verringert den Einsatz von Ressourcen.
Neue Anlage für Röntgeninspektion ermöglicht exakte Prüfungen
Neben den Fertigungskapazitäten hat Heitec sich dem Ausbau der Testkapazitäten gewidmet, denn rechtzeitige Fehlererkennung spart Kosten, gewährleistet Prozesssicherheit und ist ein wichtiger Faktor zur Erfüllung kritischer Qualitätsstandards.
Eine Überprüfung mit herkömmlichen Mitteln stellt sich jedoch, gerade bei hoher Packungsdichte und miniaturisierter Elektronik, als schwierig dar. Anschlüsse und Lötungen, insbesondere bei Bauteilen mit verdeckten Lötstellen wie beispielsweise BGAs (Ball-Grid-Arrays) können für eine gründliche Fehleranalyse nicht immer vollumfänglich und zerstörungsfrei inspiziert werden, während dies im Röntgenmodus kein Problem darstellt.
Manuelle und automatische 2D- und 3D-Baugruppeninspektion
Die neue Röntgenanlage für die manuelle und automatische 2D- und 3D-Baugruppeninspektion erweitert das Kontrollspektrum im Vergleich zur optischen Prüfung daher erheblich. Das Verfahren kann mit dem Fertigungsprozess vernetzt und in allen Produktphasen eingesetzt werden.
Einsatzbereiche sind unter anderem Checks von Baugruppen, Materialprüfungen, Voidkontrollen, THT-Durchstiegsmessungen (Through-Hole-Technology) oder HIP-Inspektion (Heiß-isostatisches Pressen). Für die Analyse stehen zahlreiche Tools sowie eine hochpräzise Visualisierung des Prüfergebnisses zur Verfügung, das automatisch dokumentiert wird.
Unentdeckte Fehler können teuer zu stehen kommen, weswegen dieses Verfahren, insbesondere bei hohen Sicherheitsanforderungen und Märkten mit strengen Qualitätsnormen, nachweislich Vorzüge bietet. (bec)
