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HAP und Roth & Rau – Ortner fusionieren zu Fabmatics

Dresdner Unternehmen stärken Marktposition bei Automatisierung von Halbleiterfabriken
HAP und Roth & Rau – Ortner fusionieren zu Fabmatics

Die Dresdner Unternehmen HAP und Roth & Rau – Ortner bündeln Kompetenzen bei Halbleiter-Fabrikautomatisierung. Bild: RRO/HAP
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Die Unternehmen HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik Dresden sowie Roth & Rau – Ortner sind nun fusioniert unter dem Namen Fabmatics bei der Automatisierung von Halbleiterfabriken am Markt aktiv. „Mit Fabmatics entsteht ein zukunftsorientierter, leistungs- und innovationsstarker Spezialist für die Automatisierung von Materialflüssen und Handlingprozessen in Halbleiterfabriken und anderen hochtechnisierten Produktionsumgebungen“, sagt Dr. Steffen Pollack, geschäftsführender Gesellschafter der Fabmatics.

Der Namenswechsel markiert den Abschluss des Fusionsprozesses in dem inhabergeführten Unternehmen. Die Meyer Burger AG hatte 2015 ihre beiden Tochtergesellschaften Roth & Rau – Ortner GmbH sowie Roth & Rau – Ortner USA Inc. an die HAP Holding verkauft. „Mit unseren nunmehr 160 Mitarbeitern, einer breiteren Produktpalette und der Fabmatics USA Inc. bieten wir unseren Kunden ein noch umfangreicheres, flexibles und qualifiziertes Leistungsspektrum aus einer Hand an“, sagt Heinz Martin Esser, ebenfalls Geschäftsführer der Fabmatics.
Ein Fokus der Fabmatics liegt dabei auf der Nachrüstung von 200-Millimeter-Fabriken, um sie für die zukünftigen Marktanforderungen fit zu machen. Weltweit gibt es rund zweihundert 200mm-Fabriken. Es steht zu erwarten, dass durch zunehmenden globalen Kostendruck eine Mehrheit der Halbleiterhersteller ihre Fabriken modernisiert und umfangreich automatisiert.
Dass die Kunden Leistungsfähigkeit der beiden Unternehmen schätzen, zeigt unter anderem die Tatsache, dass sie zu Beginn des Jahres erneut von Robert Bosch Reutlingen mit der Automatisierung eines Produktionsbereiches der dortigen 200-Millimeter-Halbleiterfabrik beauftragt wurden. Der Auftrag mit einem Umfang von 3,3 Millionen Euro umfasst die automatisierte Zuführung der Wafer zu Produktionsanlagen inklusive Transport über Conveyorstrecken, Zwischenpufferung der Carrier über Lagersysteme unter der Reinraumdecke sowie Maschinenbeladung mit Hilfe stationärer und mobiler Roboter. ↓
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