Startseite » Firmenverzeichnis » GÖPEL electronic GmbH »

Vorteile bündeln durch 3D-Lotpasteninspektion

Vorteile bündeln durch 3D-Lotpasteninspektion
Referent; Dr. Jörg Schambach, Projektmanager SPI & kundenspezifische Lösungen Die 3D-Lotpasteninspektion (SPI) gehört mehr und mehr zu den Standardprüfsystemen einer SMT-Fertigung. Es gilt, mögliche Fehler schon frühzeitig zu erkennen, um Folgefehler effektiv zu vermeiden. Wir geben Ihnen einen Überblick über die Technologien für die Erfassung der Topographie von Lot- und Sinterpasten. Sie erfahren mehr darüber, welche Anforderungen an SPI-Systeme gestellt werden und wie flexible solche SPI-Systeme in der Fertigungsumgebung eingesetzt werden können. Außerdem werden die Konzepte zur Vernetzung der verschiedenen Inspektionssysteme (SPI, AOI, AXI) sowie deren Anbindung an firmeneninterne MES- bzw. Tracebility-Systeme diskutiert.
Weitere Downloads und Videos

Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de