Automatisches Brech-Verfahren vereinzelthochwertige Leistungselektronik-Leiterplatten

Elektro & Elektronik

Automatisches Brech-Verfahren vereinzelthochwertige Leistungselektronik-Leiterplatten

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Mit der Breakbox werden die einzelnen keramischen Leiterplatten kontrolliert aus dem Nutzen gebrochen. Bild: Baumann
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Durch Elektromobilität und Smart-Grids wächst die Nachfrage nach hochwertigen Leistungselektronik-Leiterplatten – größtenteils aus direkt kupferbeschichteten Keramiken (DCB, Direct Copper Bonding), denn die dicken Kupferschichten erlauben den Einsatz höherer Ströme und leiten die entstehende Wärme gut ab.

Bei der Herstellung der Leistungselektronik werden nach der Bestückung die einzelnen Leiterplatten aus dem Nutzen separiert. Das automatisiert Baumann nun mit einem innovativen Brechprozess. Dabei werden die einzelnen DCB-Keramiksubstrate mit unterschiedlichen Verfahren kontrolliert aus dem Nutzen gebrochen.

Die Breakbox aus Amberg bietet für Laserperforierung an Ober- oder Unterseite eine standardisierte Lösung. Bei einer Ritzung von unten wird der Nutzen mittels Roboter in Position gebracht und ohne Fixierungen oder mechanische Anschläge getrennt. Verschiedene Greifsysteme wurden entwickelt, um ein beschädigungsfreies Bewegen der Keramiken zu gewährleisten. Die Auswahl eines geeigneten Saugers hilft, damit nachfolgende Prozesse nicht negativ durch Verschmutzung beeinträchtigt werden.

Optional kann das Brechergebnis visuell überwacht werden. Dafür wurden im hauseigenen Vision-Labor optische Prüfungen zur vollautomatischen Kantenbruchkontrolle und Kratzerprüfung entwickelt. Die Breakbox ist als Stand-alone- und Inline-Zelle lieferbar. Eine Vielzahl von Optionen vereinfacht dabei die Integration in Montage- und Bestückungslinien. Zum Kundenkreis zählen namhafte Halbleiter- und Elektronikfirmen.

Baumann GmbH

www.baumann-automation.com



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