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Lebensmittel & Getränke

Vernetzte Verpackung

Auf der Interpack zeigt Bosch Rexroth die praktische Anwendung seines Connected Automation Portfolios.
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Für die Vernetzung von Bestands- und Neumaschinen mit dem Internet der Dinge bietet Bosch Rexroth das IoT Gateway, das auf der Interpack bei verschiedenen Maschinenbauern im Einsatz ist. Messemaschinen von Sollich, Winkler Dünnebier Süßwarenmaschinen, Theegarten-Pactec und Loesch Verpackungstechnik bilden im Rahmen des Projekts Choconnect eine vernetzte Fertigungslinie für Schokolade. Eine Datenkommunikation via OPC UA sorgt für eine durchgehende Transparenz des Maschinenstatus – von der Masseaufbereitung über den Gieß- bis zum Verpackungsprozess.

Die Sensor- und Maschinendaten werden über die interaktive Kommunikationsplattform Activecockpit visualisiert. Mit Hilfe des Bosch Production Performance Managers (PPM) werden daraus dann wichtige Informationen wie Maschinenzustände und Linienverfügbarkeit abgeleitet.
Am Beispiel eines Maschinenmoduls des US-Verpackungsherstellers Westrock zeigt Rexroth zwei weitere Trendthemen in der Verpackungsautomation: die schaltschranklose Antriebstechnik mit Indradrive Mi sowie ein durchgängig digitales Engineering mit digitalem Zwilling in einer modell-basierten Simulation. Gemeinsam mit Partner Dassault Systèmes stellt man die Verbindung des digitalen Zwillings in der 3D-Experience Plattform mit dem realen Verpackungsmodul über die offene Schnittstelle Open Core Interface her. Das Verpackungsmodul, das Getränkeflaschen und -dosen transportiert, orientiert und verpackt, können Besucher direkt am Stand oder virtuell mittels Augmented-Reality-Brille erleben. ↓
Bosch Rexroth AG
www.boschrexroth.com; Interpack Halle 18, Stand E01
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